Кризис на рынке оперативной памяти: как три монополиста контролируют цены и что это значит для потребителей

В 2025 году мир столкнулся с беспрецедентным ростом цен на оперативную память (ОЗУ). За несколько месяцев стоимость модулей DDR4 и DDR5 выросла в 2–3 раза, а в некоторых случаях — на 100–120% за неделю. Ключевую роль в этом сыграли три компании — Samsung, SK Hynix и Micron, которые контролируют около 70% мирового производства DRAM. Их решения по переориентации мощностей на выпуск специализированной памяти для ИИ привели к дефициту и резкому удорожанию компонентов для потребительских ПК.

Действия трёх производителей

Samsung

• В октябре 2025 года отложила объявление цен, что спровоцировало панику на открытом рынке и скачок цен на 25% за неделю.
• Направила производственные мощности на выпуск HBM-памяти (высокоскоростной памяти для ИИ-ускорителей), сократив производство обычной DRAM.
• В 2026 году планирует завершить производство DDR4.

SK Hynix

• Массово переориентировала линии на выпуск HBM и серверной памяти, сократив производство потребительских модулей.
• В третьем квартале 2025 года сообщила о рекордной выручке благодаря росту цен на память.
• Вместе с Samsung участвует в проекте OpenAI Stargate, который требует огромных объёмов DRAM.

Micron

• Первой объявила о прекращении выпуска DDR4 и LPDDR4X во втором квартале 2025 года, что спровоцировало ажиотажный спрос и рост цен.
• Переключила ресурсы на производство HBM и высокомаржинальной памяти для серверов.
• Закрыла потребительский бренд Crucial после 29 лет работы, сосредоточившись на B2B-сегменте.

Причины кризиса

1. Рост спроса со стороны ИИ. Центры обработки данных (ЦОД), работающие с ИИ, потребляют колоссальные объёмы памяти. Например, контракты OpenAI предполагают использование до 900 тысяч пластин DRAM в месяц — около 40% мирового производства. Каждый сервис на базе GPU для ИИ потребляет в десятки раз больше памяти, чем обычный ПК.
2. Переориентация производства. Три гиганта перенаправили мощности с массовой DRAM на высокомаржинальную HBM-память, которая продаётся в 3–5 раз дороже обычной DDR. Маржа прибыли на HBM достигает 60–70%, тогда как на потребительской DRAM редко превышает 30–40%.
3. Сокращение складских запасов. К ноябрю 2025 года уровень складских запасов DRAM у производителей сократился с 31 недели (в начале 2023 года) до критических 8 недель.
4. Геополитические факторы. Напряжённые отношения между США и Китаем, а также санкции ограничивают технологические возможности новых китайских игроков и нарушают цепочки поставок.
5. Стратегия «двойного и тройного заказа». Производители электроники, предвидя дефицит, начали накапливать запасы памяти, что усугубило ситуацию.

Прогнозы

• Сохранение дефицита до 2026 года. Аналитики считают, что дефицит продлится минимум до середины 2026 года, а некоторые прогнозируют 3–4 года нестабильности.
• Дальнейший рост цен. Оптовые цены на чипы, по оценке консультантов, могут прибавить ещё 40–50% к концу 2025 года. Контрактные цены на DDR4 могут вырасти на 100% в первом квартале 2026 года.
• Трансформация рынка. К середине 2026 года DDR4 станет нишевым продуктом, а к 2027 году уступит место DDR5.
• Влияние на другие сегменты. Подорожание памяти отразится на стоимости видеокарт, SSD, смартфонов и других устройств, где используются чипы памяти.

Три крупнейших производителя памяти сознательно выбрали стратегию максимизации прибыли, переориентировав мощности на высокомаржинальный сегмент ИИ. Это привело к кризису на рынке потребительской электроники, где дефицит и рост цен стали новой реальностью. Пока спрос со стороны ИИ-индустрии превышает возможности производства, ситуация вряд ли стабилизируется в краткосрочной перспективе.